鸿利智汇:公司MiniLED直显产品主要采用倒装芯片COB技术-魅力时尚网

鸿利智汇:公司MiniLED直显产品主要采用倒装芯片COB技术

来源:东方财富 作者:安靖 时间:2021-11-17 17:59 阅读量:11450   

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:据报道国星光电的研发覆盖了Mini直显P0.4到P0.9全系列产品,咱们公司的直显产品技术能达到多少。

鸿利智汇:公司MiniLED直显产品主要采用倒装芯片COB技术

鸿利智汇11月17日在投资者互动平台表示,公司MiniLED直显产品主要采用倒装芯片COB技术,工艺能力具备从P0.4一直到P1.56等各个间距的产品,由于更小的间距意味着更高的价格,市场需求并不强烈,因此目前量产的主要以P1.25和P0.93为主。今年4月,五菱推出了洪光MINIEV敞篷车CABRIO。内舱采用环绕式设计,主色调为灰白色,配备双10屏及辅助仪表。中控键抬起电动折叠软顶。据悉,新车将于2022年开始量产。与此同时,洪光首款银标SUV之星正式亮相。。

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